微电子焊接技术
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2023-10-31 20:27:22
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文档简介：
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本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用
等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子
焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装 （
贴装）技术和焊
点可靠性等内容。
本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课
程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及 广 大 相 关 工 作 者 的 参
考书。
图书在版编目 （
C
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微电子焊接技术
/
薛松柏，何鹏编著.—北京：机械工业出版社，
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.①微… Ⅱ
.①薛…②何 Ⅲ
.①微电子技术—焊接工艺 Ⅳ
.①T
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中国版本图书馆 C
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机械工业出版社 （
北京市百万庄大街2
2号 邮政编码1
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）
策划编辑：吕德齐 责任编辑：吕德齐 李建秀
版式设计：霍永明 责任校对：张晓蓉
封面设计：陈 沛 责任印制：乔 宇
北京瑞德印刷有限公司印刷 （
三河市胜利装订厂装订）
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2年4月第1版第1次印刷
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标准书号：
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封面无防伪标均为盗版
随着半导体微电子工业的发展，世界各国的电子工业技术已获得空前的发展。
同时世界各大半导体电子公司纷纷来中国投资建厂，尤以 “
长三角”和 “
珠三角”
为代表的产业区域更为突出，电子封装技术、半导体回路设计和制造一起被称为半
......
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