CPU自制入门

版权信息 书名：CPU自制入门 作者：（日）水头一寿，（日）米泽辽，（日）藤田裕士 译者：赵谦 本书由北京图灵文化发展有限公司发行数字版。版权所有，侵权必 究。 您购买的图灵电子书仅供您个人使用，未经授权，不得以任何方式复制 和传播本书内容。 我们愿意相信读者具有这样的良知和觉悟，与我们共同保护知识产权。 如果购买者有侵权行为，我们可能对该用户实施包括但不限于关闭该帐 号等维权措施，并可能追究法律责任。 图灵社区会员 ptpress（libowen@ptpress.com.cn） 专享 尊重版权 1.10.4 小结 1.11 AZPR SoC 的仿真 1.11.1 仿真模型的编写 1.11.2 Testbench 的编写 1.11.3 执行仿真 1.11.4 小结 1.12 本章总结 第2章 电路板的设计与制作 2.1 序 2.2 电路板规格 2.2.1 电路板名称 2.2.2 电路板的构成 2.2.3 电路板尺寸 2.2.4 电路板层数 2.2.5 FPGA 选型 2.2.6 外围电路的选定 2.3 元件选型 2.3.1 元件选型标准 2.3.2 元件选型 2.3.3 元件的选购 2.4 电路设计 2.4.1 下载规格书 2.4.2 配置电路 2.4.3 外围电路 2.4.4 电源电路 2.4.5 电路板设计环境 2.4.6 使用 Eagle 设计电路图 2.4.7 完成的电路图 2.5 布局设计 2.5.1 电路板设计约束条件及布线策略 2.5.2 FPGA 板的布局设计 2.5.3 电源板的布局设计 2.5.4 使用 Eagle 布局 2.5.5 完成的布局 2.6 制作元件库 2.6.1 制作 Symbol 2.6.2 制作 Package 2.6.3 制作 Device 2.7 电路板 3D 模型 2.7.1 软件使用说明 2.7.2 准备 3D 模型库 2.7.3 制作电路板模型 2.8 制作感光电路板 2.8.1 整体流程 2.8.2 制作光罩 2.8.3 粘合光罩 2.8.4 曝光 2.8.5 显像 2.8.6 蚀刻 2.8.7 阻焊剂 2.8.8 开孔 2.8.9 在背面安装 VPort 接头时的处理 2.8.10 制作通孔 2.8.11 飞线 2.9 使用电路板制造服务 2.9.1 电路板制造服务 2.9.2 DRC 2.9.3 输出 Gerber 数据 2.9.4 检查 Gerber 数据 2.9.5 向 P 板 .com 公司下单制板 2.9.6 向 OLIMEX 公司下单制板 2.10 组装电路板 2.10.1 电......