电磁兼容的电路板设计_基于AltiumDesigner平台

2.4.3 传输线效应 2.4.4 传输线效应解决方法 第3章 电路设计 3.1 电源电路设计 3.1.1 设计方法 3.1.2 设计原则 3.2 模拟电路设计 3.2.1 设计方法 3.2.2 设计原则 3.3 数字电路设计 3.3.1 设计方法 3.3.2 设计原则 3.4 微处理器电路设计 3.4.1 设计方法 3.4.2 设计原则 第4章 PCB布局 4.1 电路板层的规划 4.1.1 层数 4.1.2 电源层、地层、信号层设置 4.1.3 双面板设计 4.1.4 四层板设计 5.1.2 传输线的反射 5.1.3 串扰 5.1.4 串扰最小化 5.2 布线层 5.2.1 布线技术 5.2.2 布线策略 5.2.3 表层走线与内层走线比较 5.2.4 布线层的优先级别 5.3 阻抗 5.3.1 特征阻抗 5.3.2 阻抗控制 5.3.3 生产工艺对阻抗的影响 5.3.4 屏蔽线对阻抗的影响 5.4 开槽 5.4.1 开槽的影响 5.4.2 开槽的处理 5.4.3 开槽接插件的处理 5.5 分地的处理 5.5.1 分割方式1 5.5.2 分割方式2 5.5.3 A/D分区 8.1.2 同步开关噪声 8.2 电路去耦 8.2.1 去耦电容的配置原则 8.2.2 电容选择 8.3 电容组合的选择 8.4 电容在设计中的注意事项 8.5 电容的摆放 8.6 回路设计 8.6.1 最小环路设计 8.6.2 最小化SSN 第9章 信号完整性分析 9.1 信号完整性问题 9.1.1 典型SI问题 9.1.2 SI产生的因素 9.1.3 电气封装中的SI 9.2 SI分析 9.2.1 设计流程中的SI分析 9.2.2 SI分析原则 9.3 电路设计中的SI问题 9.3.1 上升时间与SI的关系 9.3.2 传输线效应、反射及串扰 ......