Cadence系统级封装设计_AllegroSiP_APD设计指南

Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南 王辉 黄冕 李君 编著 电子工业出版社 内容简介 Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009 年11月推出了SPB16.3版，功能更加强大，本书是基于SPB16.3的基础写 作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封 装设计的过程和方法。本书需要的实验数据可以到www.pcbbbs.com和 www.cadence.com.cn网站下载。 本书主要介绍系统级封装的设计方法。本书共分为11章：第1章系 统级封装设计介绍，介绍系统级封装的历史和发展趋势，以及对SiP、 RFSiP、PoP等封装的展望。第2章封装设计前的准备，主要结合工具， 了解一些常见的命令和工作环境，本章中有部分内容，可以在学完本书 后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识，主要是了解一些设计的 数据，如芯片（Die）、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件 封装，主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA零件库，介绍如 何创建BGA的零件库。第6章导入网表文件，可以根据实际情况建立 DIE和BGA之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置，主要介绍 建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章约束管理器，介绍了使 用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章布线和铺铜，包括使 用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章后处理和制造输 出，介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗 等。第11章协同设计，包括独立式协同设计、实时的协同设计。 本书适合从事系统级封装设计相关工作的人员参考学习，也可作为 高等院校相关专业师生的参考书。 未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。 版权所有，侵权必究。 图书在版编目（CIP）数据 Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南/王辉，黄冕，李君 编著. 北京：电子工业出版社，2011.2 ISBN 978-7-121-11870-8 Ⅰ．①C… Ⅱ．①王…②黄…③李… Ⅲ．①印刷电路－计算机辅助 设计－应用软件，Allegro SiP/APD Ⅳ．①TN410.2 中国版本图书馆CIP数据核字（2010）第184418号 责任编辑：胡辛征 印 刷：北京东光印刷厂 装 订：三河市皇庄路通装订厂 出版发行：电子工业出版社 北京市海淀区万寿路173信箱 邮编：100036 开 本：787×1092 1/16 印张：15.75 字数：403.2千字 印 次：2011年2月第1......