欠平衡钻井井底压力监测系统的设计

仪器仪表用户 能让信号传输损失更 小。二是薄铜 箔通 过大 电流情 况下 温升 较小 ， 这对于散热和元件寿命 都是有 很大好处 的 ， 数字集 成 电 路中铜线宽度最好小 于 0 ． 3 c m也是这个 道理 。 3 ． 2 制作模板 将板卡 的线路 设计 用 光刻 机印成 胶 片 ， 然后 把一 种 主要 成分对特定光谱敏感而发 生化学反 应 的感 光干膜覆 盖在基 板 上 ， 干 膜分两 种 ， 光聚合 型和 光分解 型 ， 光聚 合型干 膜在特 定 光谱 的光照射下 会硬 化 ， 从 水 溶性 物质 变成 水不 溶性 而光 分 解 型则正好相反 。 把线路 图印在基板上一样 ， 接 F 来 我们经 过显影 步骤 ( 使 用碳酸钠溶液洗去未硬化 干膜 ) ， 让 不需要 干膜保护 的铜箔露 出来 ， 这称作脱 膜( S t r i p p i n g ) 工序 。接下来 我们再使 用蚀铜液 ( 腐蚀 铜的化学 药品) 对基 板进行 蚀 刻 ， 没有 干膜保 护 的铜被 腐蚀 了 ， 硬化干 膜下 的线路 图就这 么在 基板 上呈现 出来 。这 整个过程有个 叫法 叫” 影像 转移 ” ， 它 在 P C B制 造过程 中 占非 常重要 的地位 。 3 ． 3 钻孔 我们在粘结多层板之前 还需要 钻孔 。钻 了孔可 以将 电路 板上下位置相应铜线对起来 ， 然后 让孔壁带 铜 ， 相当于 导线将 电路 串联起来了 。这种孔 我们称之 为导通孔 。这些孔需 要钻 孔机钻 出来 ， 现代钻孔机 能钻 出很 小很小 的孔 和很 浅 的孔 ， 一 块主板上有成百上 千个 大小 迥异 深浅 不一 的孔 ， 我 们用 高速 钻孔机起码要 钻一个 多小 时 才能钻 完 。钻 完孔 后 ， 我们再 进 行 孔 电镀 ( 该技 术 称 之 为镀 通 孑 L 技 术 ， P l a t e d — T h r o u g h — H o l e t e c h n o l o g y ， P T H) ， 让孔导 通。 因为 主板 生产 需 要 大量 进行 焊 接 ， 如果直接焊接 ， 会产 生两 个严 重后果 ： 1 ) 板 表 面铜线 氧 化 ， 焊不上 ； 2 ) 搭焊现象严 重一 因为线 与线之 间的间距实 在太 小 。所以我们必须在 整个 P C B基板 外面再 包上一 层 防焊 漆 ， 也就是俗称的阻焊剂 ， 它对 液态 的焊锡不具 有亲 和力 ， 并 且在 特定光谱的光照射下 会发 生 变化 而硬 化 ， 这 个特 性 和干膜 类 似 ， 我 们看......