纳米封装——纳米技术与电子封装

国际信息工程先进技术译丛 纳米封装— — — 纳米技术与电子封装 （美） James E. Morris 编 罗小兵 陈明祥 译 机 械 工 业 出 版 社 本书汇集了纳米封装领域主要专家学者的最新研究成果， 内容丰富， 全面深入， 几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面， 如材料制备、 材料性能、 表面改性、 工程应用、 数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。 本书为电子封装领域的从业者和研究人员提供了一份及时而重要的技 术资料。 Translation from the English language edition： “Nanopackaging： Nanotech- nologies and Electronics Packaging” by James E. Morris （Eds）. Copyright © 2008 Springer Science ＋ Business Media， LLC. All Rights Reserved. 本书中文简体字版由 Springer 授权机械工业出版社独家出版。 版权所 有， 侵权必究。 本书版权登记号： 图字 01-2011-0496 号 图书在版编目 （CIP） 数据 纳米封装： 纳米技术与电子封装/ （美） 莫里斯 （Morris， J. E. ） 编； 罗 小兵， 陈明祥译. —北京： 机械工业出版社， 2012. 11 （国际信息工程先进技术译丛） 书名原文： Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging ISBN 978-7-111-40036-3 Ⅰ. ①纳… Ⅱ. ①莫…②罗…③陈… Ⅲ. ①纳米技术 - 应用 - 电子技 术 - 封装工艺 - 研究 Ⅳ. ①TB303②TN05 中国版本图书馆 CIP 数据核字 （2012） 第 241402 号 机械工业出版社 （北京市百万庄大街 22 号 邮政编码 100037） 策划编辑： 王 欢 责任编辑： 王 欢 版式设计： 霍永明 责任校对： 陈延翔 封面设计： 马精明 责任印制： 北京中兴印刷有限公司印刷 2013 年 1 月第 1 版第 1 次印刷 169mm × 239mm·31. 25 印张·642 千字 0001—2500 册 标准书号： ISBN 978-7-111-40036-3 定价： 99.00元 凡购本书， 如有缺页、 倒页、 脱页， 由本社发行部调换 电话服务 社 服 务 中 心：（010）88361066 销 售 一 部：（010）68326294 销 售 二 部：（010）88379649 读......