寻找热量的足迹——电子产品热设计中的温升与热沉

寻找热量的足迹 — — —电子产品热设计中的温升与热沉 [美] 托尼·科迪班 （Tony Kordyban） 著 李 波 陈永国 王 妍 译 机 械 工 业 出 版 社 本书以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者非常容易忽视的小问题， 详细 说明了一些设计的谬误， 对于提高产品可靠性有着非常重要的指导意义。 本书具有措辞 诙谐幽默、 内容丰富、 贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。 诙谐的言语承载着宝贵的 经验知识， 实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。 本书可以作为电子设备热设计从业人员的参考用书。 同时也可以作为电子工程师、 结构工程师的工作扩展读物， 对于将来有志于从事电子设备热设计的人士而言， 同样具 有较大的参考价值。 Copyright Ⓒ 1998 by The American Society of Mechanical Engineers Original Edition Copyright 1998， by The American Society of Mechanical Engineers. This title is published in China by China Machine Press with license from The American So- ciety of Mechanical Engineers. This edition is authorized for sale in China only， excluding Hong Kong SAR， Macao SAR and Taiwan. Unauthorized export of this edition is a violation of the Copyright Act. Violation of this Law is subject to Civil and Criminal Penalties. 本书由 The American Society of Mechanical Engineers 授权机械工业出版社在中华人民 共和国境内 （不包括香港、 澳门特别行政区及台湾地区） 出版与发行。 未经许可的出 口， 视为违反著作权法， 将受法律制裁。 北京市版权局著作权合同登记 图字： 01-2017-5174 号。 图书在版编目 （CIP） 数据 寻找热量的足迹： 电子产品热设计中的温升与热沉/ （美） 托尼·科迪班 （Tony Kordyban） 著； 李波， 陈永国， 王妍译. —北京： 机械工业出版社， 2018. 6 书名原文： Hot Air Rises and Heat Sinks： Everything You Know A......