《软件工程过程：原理、方法与工具》

新工科建设之路·软件工程规划教材 软件工程过程： 原理、方法与工具 张剑波 方 芳 周顺平 编著 Publishing House of Electronics Industry 北京·BEIJING ·II· 内 容 简 介 本书以 IEEE 计算机协会 2014 年 2 月发布的 SWEBOK V3 为蓝本，以软件工程过程、模型与方法为 主线，围绕其中 8 个主要的软件工程实践活动，详细介绍了在软件工程领域被广泛接受的知识域。全书分 10 章，主要内容包括：软件工程过程、软件工程模型与方法、软件需求、软件设计、软件构造、软件测 试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理、软件质量等。 本书适合作为高等学校软件工程及计算机相关专业的研究生、 高年级本科生教材， 也适合软件工程专 业人员及希望从事软件工程相关工作的其他专业人员阅读。 未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。 版权所有，侵权必究。 图书在版编目（CIP）数据 软件工程过程：原理、方法与工具 / 张剑波，方芳，周顺平编著. —北京：电子工业出版社，2019.8 ISBN 978-7-121-36661-1 Ⅰ. ①软… Ⅱ. ①张… ②方… ③周… Ⅲ. ①软件工程－高等学校－教材 Ⅳ. ①TP311.5 中国版本图书馆 CIP 数据核字（2019）第 100394 号 策划编辑：冉 哲 责任编辑：底 波 印 刷： 装 订： 出版发行：电子工业出版社 北京市海淀区万寿路 173 信箱 邮编 100036 开 本：787×1 092 1/16 印张：16.75 字数：422.4 千字 版 次：2019 年 8 月第 1 版 印 次：2019 年 8 月第 1 次印刷 定 价：49.80 元 凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系， 联系及邮购电话： （010）88254888，88258888。 质量投诉请发邮件至 zlts@phei.com.cn，盗版侵权举报请发邮件至 dbqq@phei.com.cn。 本书咨询联系方式：ran@phei.com.cn。 ·III· 前 言 软件是可以运行在计算机及电子设备中的指令和数据......